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在半导体制造技术中，通过一系列的光刻、刻蚀、沉积、离子注入、研磨、清洗等工艺形成具有各种功能的半导体芯片，然后将所述半导体芯片进行封装和电性测试，并形成终端产品。目前，在半导体芯片的制造过程中，会产生大量的工业废水。

现代污水处理技术

按半导体污水处理企业的特点，将半导体废水分为三大类，分别来自于生产过程中产生的含氟废水、有机废水和金属离子废水。

一是含氟废水，废水主要来自半导体生产工序的腐蚀段，由于使用了大量的氢氟酸、氟化铵等试剂，污染物浓度较高，如氟、氨等，废水一般呈强酸性；

二是有机废水，其污染物主要是一些常规污染物，生产浓度与生产工艺和运行管理水平密切相关，COD一般在200~3000mg/L；

三是金属离子废水，半导体生产废水中的金属离子种类很多，主要有铜、镍、锡、铅、银等，一般浓度在几十mg/L左右。

四是含氨废水，含氨废水主要污染物是氨氮，浓度一般在100-300mg/L

含氟废水一般采用化学沉降法，投加钙盐和水中氟离子形成CaF2，再配以混凝剂辅助可除去水中氟离子。出水率要求高时，可与生化法、吸附法等联合使用。

一般采用经济生化处理方法处理有机废水，如分别好氧法或与缺氧厌氧法结合处理，对废水中COD、氨氮、总氮等常规污染物的去除效果十分可观。

对于金属离子废水，则需要根据废水的不同种类进行选择，常用的有化学沉降法，吸附法，离子交换法等。半导体工业生产对水的需求很大，对水的要求也不高，为了节约生产成本，一般建议采用废水回用处理。

含氨废水的处理，根据废水中氨氮含量选择不同的工艺，常用的有吹脱法，化学沉降法，折点加氯法等，几种工艺均能实现氨氮的去除。